卓上精密縦型研削装置　NVG-200A
Table-top High Precision Vertical Type Grinding Machine NVG-200A

パワーデバイスの加工機としての研削装置の現状について
パワーデバイスの素材であるサファイアとかSiCの表面加工機として従来厚み調整のための研削装置で数百μ削り、その後ラッピング装置で表面粗さを改善しながら厚みも目的の数μ迄持っていき最後にCMP加工で仕上げるのが標準的な作業行程でしたがこの3段の切り替えについて国家プロジェクトの後押しもありラッピング行程を省き研削装置で厚みと表面粗さを鏡面迄仕上げることが可能になり大幅な作業行程の短縮が行われてきております。研削装置の性能改善の中心は装置に使用される砥石の性能が大幅に進歩し、難削材であるサファイアとかSiCを容易に削ると同時に目の細かい砥石の製作により表面粗さもサブナノメーターに到達してるのでこの段階ではラッピングの必要性はなく、ここから直接CMPの行程に移行できます。砥石の目は#6000より細かければ鏡面状態が得られます。
数百μの削りにはやはり目の粗い砥石が必要で通常#600の砥石を使用しております。
即ち研削装置のもっとも重要なことはどういう砥石を用意するかで仕上がり迄の時間短縮と表面仕上がりを左右します。

装置特徴
1.進化する研削機能・・・仕上げ面　サブナノメータ（鏡面）
・技術革新の時代に後押しされ諸機能の進歩により研削機能も向上しその仕上がり面が大幅に改善されました。
・独特な装置機構により脆性材料も破損せず研削可能
・硬質材料も研削時間の短縮
・仕上がり面の鏡面化
―従来研削装置では梨地面仕上がりが一般的でしたがラップ加工の領域の鏡面仕上がりが可能
―平面度、平面粗さサブナノメータ

2.リニアゲージの使用による自動研削
・研削作業が容易で高精度の研削量の設定可能

3.縦型検索機構により大幅な省スペース化

装置仕様